AMD показал первые чипы на базе 45-нм технологии

Компания AMD представила свои первые процессоры, изготовленные на базе 45-нм технологического процесса, предназначенные для серверов и настольных систем. Ожидается, что массовый выпуск таких микросхем начнется во II половине 2008 г. Главный конкурент AMD - компания Intel начала выпуск 45-нм чипов в 2007 г.

Компания AMD на выставке CeBIT 2008 в Ганновере представила свои первые процессоры, изготовленные на базе 45-нм технологического процесса. Четырехъядерные чипы под кодовым названием Shanghai для серверов и Deneb для настольных систем были изготовлены на фабрике Fab 36 в Дрездене, Германия. Для их производства использовались 300-мм подложки. Техпроцесс с топологическим уровнем 45 нм был разработан компанией AMD совместно с ее партнером, корпорацией IBM.

Микропроцессоры, изготовленные на базе 45-нм технологии, обладают более высокой производительностью в пересчете на ватт потребляемой мощности по сравнению с чипами с топологическим уровнем 65 или 90 нм. В 2006 г. корпорация IBM, например, установила, что 45-нм чипы быстрее 65-нм как минимум на 30%. Процессоры AMD Shanghai и Deneb были изготовлены благодаря применению новых материалов и технологий, включая иммерсионную литографию. В компании уверяют, что иммерсионная литография более эффективная и менее затратная технология по сравнению с литографией двойной маскировки (double-mask) и двойного травления (double-etch), которые находятся на вооружении у других производителей, конкурентов. Кроме того, в арсенале AMD находятся новые транзисторы Hi-k (по аналогии с Intel), которые могут быть внедрены уже в ближайшее время.

Новые процессоры Shanghai и Deneb, как и Phenom X4, являются «по-настоящему» четырехъядерными, так как все четыре ядра размещены на одной кремниевой подложке.

Напомним, что главный конкурент AMD — компания Intel приступила к выпуску 45-нм процессоров в конце прошлого года. Начало массового производства 45-нм чипов AMD ожидается во II половине 2008 г.

Не так давно компания AMD сообщила об изготовлении микросхемы, в которой первый слой металлических соединений был целиком создан с помощью EUV-литографии. Ожидается, что благодаря данной технологии в 2016 г. индустрия сможет перейти на 22-нм технологический процесс.

Источник: www.cnews.ru