Чипы Wi-Fi + Bluetooth набирают популярность

На конгрессе 3GSM World в Барселоне сразу несколько производителей представили похожие по функциональности решения, позволяющие поддерживать беспроводные интерфейсы Wi-Fi и Bluetooth одновременно.

С этими предложениями выступили Broadcom, CSR, NXP Semiconductors и Texas Instruments. Поскольку оба этих стандарта используют один и тот же диапазон 2,4 ГГц, каждому производителю пришлось искать свои способы организации сосуществования двух радиоподсистем. Хотя использование различных способов модуляции – OFDM для Wi-Fi и FHSS для Bluetooth, – несколько упрощает решение задачи, все же ошибки в проектировании могут повлечь за собой нежелательные эффекты от интерференции. Между тем, устройства от Broadcom и TI, а также референсный дизайн CSR содержат еще один радиочастотный компонент – FM-тюнер.

Пионером в совмещенных Bluetooth+WLAN решениях является компания Mobilian, представившая соответствующий двухкомпонентный чипсет TrueRadio в 2002 г. В дальнейшем эта технология перешла в распоряжение Intel, которая купила Mobilian в 2003 г. Отмечается, что с развитием технических решений, а именно – появлением в последние несколько лет более совершенных широкополосных высокочастотных цифровых синтезаторов частоты, задача объединения на одном чипе функций поддержки нескольких беспроводных стандартов существенно упростилась, но по-прежнему не является тривиальной.

По мнению специалистов, в ближайшей перспективе преобладающей тенденцией разработки чипсетов для мобильных телефонов будет объединение в одном кристалле Bluetooth, Wi-Fi и FM. Согласно некоторым прогнозам, к 2011 году 16-20% из этих устройств будут оснащены поддержкой беспроводных локальных сетей, при этом все большее распространение телефонов с Wi-Fi и появление новых сервисов и расширение покрытия в течение ближайших лет времени будут взаимно ускорять темпы развития друг друга.

Источник - www.3dnews.ru

Новости партнеров: